很多朋友不知道对话芯驰：国产芯片不能只做低端替代。今天小绿就为大家解答一下。

【行业】芯片短缺困扰汽车行业两年多，似乎并没有被时间治愈。

在很多业内人士看来，前段时间美国签署的《芯片与科学法案》对国内汽车芯片行业冲击很大。目前，无论是芯片的上游EDA，还是下游设备，欧美发达国家都占有非常大的市场份额。

芯片的国产换代越来越被提及。在不久前的世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯片也成为与会嘉宾热议的话题。业内普遍的共识是，一款新能源汽车的每个系统一般需要400-500个芯片。随着汽车的日益电气化和智能化，所需芯片的数量只会越来越多。

近年来，汽车芯片设计公司的数量迅速增加。统计数据显示，中国上市芯片设计公司超过70家，超过50家公司在不同渠道宣布开始做汽车芯片。

在今年的WNEVC 2022上，我们与国内芯片公司新驰科技进行了深入交流。“中国的汽车产量占世界的三分之一，但我们国产的芯片只占不到5%。”池的高管感慨地说，未来国产芯片可以联手把市场份额提高到20%甚至30%。

〖左〗新驰科技联合创始人/董事长张江友；陈舒洁，新驰科技副总裁】

据了解，目前，新驰科技的产品包括智能驾驶舱、智能驾驶、中央网关、高性能MC，涵盖了未来汽车电子电气架构的核心芯片品类。沟通中，公司谈到了目前芯片的短缺，美国芯片法案对汽车行业可能产生的影响，以及国产芯片如何与国际选手同台竞技。

以下为对话内容(已编辑):

关于芯片短缺

问：缺筹码是一种常态。对于整个行业来说，MCU处于最严重的短缺状态。所以之前也看到了我们国家的方向。芯片需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业。请问我们的芯片如何看待产业发展的核心生态？我们如何构建自己的生态？从现在开始，如果我们是中国国家队，如何走向世界，构建新的芯片生态？

答：芯片是一种合作的产业业态。一个地区或一个国家很难完成所有的事情。单片机供不应求。我们认为今年还没有完全改善，尽管消费芯片已经有了很多改善。汽车包括MCU和功率芯片还在持续的缺芯过程中，周期还很长，会持续到明年。池从2019年开始布局MCU。我们知道客户需要这个产品，MCU是芯片行业需求中的必需品。

“MCU E3”控制核心“汽车衡级系列芯片”

从全球来看，中国是全球最大的汽车市场，也是汽车的需求市场。在这个市场上，随着智能化、电气化、网络化、共享化的发展，汽车半导体的应用数量迅速增加。这是SINOCHI的基本盘，我们可以在这个市场做得很好。与此同时，我们已经在通过国内和国外的项目走向世界，包括欧洲的项目和国内的合资项目，这是我们的。

问：因为业内说芯片供应有所缓解，所以一些二线车企可能在供应上有些困难。是这样吗？为什么二线车企的货源会出现一些问题？对于明年核心短缺的波动，你会做出怎样的预测？

答：就市场而言，大客户一般得到的照顾相对更好。而且从公司的规划和沟通的透明度来看，做得好的话，其货源会更好。这就是小型车厂供货相对困难的原因。到现在，汽车芯片还是供不应求。从目前的情况来看，单个芯片的短缺应该会持续到明年。

问：哪个品种？

答：MCU，电源芯片，接口芯片。SOC的供应比较紧张，这是一种常态。所以在汽车行业，这个行业之所以很稳定，是因为它不像消费行业那样大起大落。是一层一层的，汽车厂商Tier1和芯片厂商之间的长期规划很好。

答：除了“缺”，还可以加上“要”。当我们说我们的市场是一个供求关系的时候，有两点打破了平衡。第一点是你缺乏，第二点是你想要更好的东西，或者升级的过程。现在我们缺少核心是一个方面，但是将来我们看一个汽车芯片厂商的发展，可以看到它只是一个升级的过程。在换人的过程中，作为极少数的中国球员，新驰有很好的机会。以前也有汽车芯片大厂。事实上，他们更像是功能机时代的王者。比如消费芯片厂商高通，在这个时代获得了不错的地位，也有一个转型的过程。所以未来一个看芯片短缺，一个看新的市场需求在哪里。

“缺芯”下国产芯片的机遇

问：什么样的企业会和你一起打造全球化的生态布局？

答：一种是通过国内第一级、国际第一级和国际汽车制造商直接与我们合作。两种方式都有。

答：补充一下，我们和奔驰的电动车合作已经在欧洲发布了。现在我们也和宝马、大众有非常深入的合作，已经开始量产项目，还有很多日系车企，比如本田、丰田、日产，他们的车今年或者明年就开始直接上路。目前已经覆盖90%的车厂，100多家定点量产，260多家客户。我们熟悉的Tier1伙伴都有合作，生态伙伴有200多个。大家从操作系统到各种软件系统都会有非常好的配合。所以从一开始，我们就建立了一个非常完整的体系，从Tier2到Tier1，到与车厂的直接沟通，再加上周边生态的合作伙伴。我们已经有了一个完整的系统。

问：刚才你提到MCU缺失是一种常态。如何看待芯片行业的竞争，如何看待竞争对手？你怎么看我们有什么样的机会？

答：缺芯是芯片行业的机会，但不会因为行业标准而降低。对车辆法规、质量、供应保障的要求不会降低。我们做不出一个产品，是因为国产替代或者核心缺失。这是一个阶段性的问题，因为缺乏核心或国内替代。车厂最终还是要满足车规、质量要求、供应保障要求，才有竞争力。

答：其实像现在的MCU，虽然我们首先看到的是车门、雨刷这些地方缺芯，但是芯驰专攻的是对汽车至关重要的部分，比如底盘、BMS系统、自动驾驶，还有这些核心芯片。目前我们产品的性能和安全水平已经达到世界一流水平，在性能上已经超过了最著名的MCU公司。

为了抓住这个机会，我们不能做低端的国产替代，而必须和国际领先的厂商竞争。驾驶舱芯片也是如此，需要和国际顶级厂商对比。新驰是国内第一家完成“四证”整合的公司，包括功能安全的工艺认证、产品认证、AEC-Q100认证和国家秘密认证。像国家机密认证，我们国际友人是不可能拿到的。就是信息安全。只有功能、性能、信息安全都做到了，性能达到国际厂商的标准，才能抓住这个机会。

芯荒是一个跌宕起伏的过程，过去也有过。敲开核心荒的大门之后，未来国产芯片能否真正抢占市场才是最重要的。以前国产芯片占比不到5%，汽车制造中国占三分之一，我们芯片占比不到5%。以后能不能一起努力做到10%、20%、30%，甚至更多？这是我们需要继续努力的。

问：最近，芯片行业受到了更多的关注。比如EDA供不应求的时候，你觉得国内EDA的发展速度能跟得上芯片设计公司吗？

答：国内已经拥有的EDA已经达到5nm。这是非卖品。我们也有。这就是国内EDA的归属状态。就企业的支持而言，华大九天、张新华等公司继续在EDA方面努力，对这些产品进行补充。从芯片设计的角度来说，5年甚至8年内都没有影响。

纳米和3nm在汽车半导体领域完全没有影响，8年内肯定没有影响。在这种情况下，我们并不认为它的封锁是一种常态，因为美国人也是做生意的，美国是一个商业驱动的国家，会随着总统的变化，环境的变化而变化。我们不担心，国内企业发展很快。所有行业都是被逼出来的。如果不是被逼出来的，我们没有原子弹氢弹。如果不被逼出来，我们就没有筹码。越是禁止和封杀，越是会促进这个行业的发展。所以美国出台的芯片法案，我们认为对中国芯片是好事。只有这样才能进一步促进芯片的发展和各厂商的使用和支持。我们还努力完成世界级的产品和技术，以实现新的平衡。

钱破不了芯片。

问：随着我们的布局的扩大，以及刚才提到的我们企业的发展，未来我们是如何规划我们企业的影响力和品牌定位的？作为一个To B企业，我们的核心是服务客户，成就客户。这是什么概念？到目前为止，我们做了什么，取得了什么成果？

答：首先，新驰是一家非常低调的公司。虽然我们成立的时间不长，但在过去，像总经理张和负责的联合创始人麦琪(首席执行官邱玉京)这样的人都有20多年在国际半导体公司工作的非常资深的经验。

做芯片的事情，你需要沉住气，积累大量的资金。只有把钱堆起来，发出很大的声音，才能做到。池在去年之前很低调。为什么？我们只需要完成流片，点亮，量产上车，至少需要一到两年的时间。我们现在的原则是，如果没有真正的量产，如果在路上跑了，就不做什么特别的宣传，拍不出电影就宣传。为什么？这也是一种做芯片的踏实精神。

芯片是高科技产业，尤其是汽车上的汽车芯片。就像飞机对功能安全的要求非常高，即使两个发动机失效，也可以靠其他保障机制安全着陆，因为它承载着数百条生命。而汽车承载着一个家庭的生命安全。就算消费电子出了问题，死机也没问题。

未来，车辆将有电子后视镜，由驾驶舱芯片支持。如果驾驶舱芯片功能有问题，后视镜就看不见了。所以我们对功能安全的要求非常高，对芯片的制作非常严格，这也是为什么企业文化要有脚踏实地的精神。

未来一定会多做宣传推广，原因有几个。第一，已经开始量产，上车了。从去年开始，我们已经出货了几十万个芯片，我们正在做一个真正大的芯片生意。如果只有demo出来，流式芯片出来，这是万里长征的第一步，我们今年有几百万量级的出货量。以我们的标准，我们可以告诉外界。第二，我们需要更好地为客户服务。我们目前的客户覆盖了大量的汽车厂商，无论是中国汽车厂商还是国际品牌，或者是新能源的新势力。服务这么多汽车厂商，让更多的汽车厂商知道我们有什么好的产品和服务，更好的帮助他们，保证他们的货源弹性。

答：借用任的话，筹码是不能用钱扔出去的。我们也看到很多公司拿钱做芯片，这不是唯一的充要条件。我们芯片公司，首先需要一个企业的领导层有这样的产业视角，产业预测和技术路线预测，以及丰富的产业经验，才能够很好的领导这个企业；第二，有丰富量产经验的团队才能做出产品；第三，在中国拥有大市场和大客户是必要条件；第四是对资金和投资的需求；五是政府支持；第六是时间点。

池正处在这个时间点上，这是一个非常好的时机。我们具备所有条件。但是对于汽车，我们说有两个阶段，一个是芯片量产，一个是客户量产。芯片量产不代表客户量产。客户量产后，就是公司快速发展的过程。之前真的很低调。原因就在这里。是对这个阶段的把握。我们更专注于我们的芯片量产和客户量产。后期会加大行业宣传，让大家了解新驰的定位，它的产品。这在业内是耳熟能详的，但在整个公众层面还需要加强。确实如此。因为to b和To C现在是越来越交融的状态，而不仅仅是To B。

问：首先，我问你一个关于产品的问题。我们有四条产品线，智能驾驶、智能客舱、车辆控制和网关。它由智能驱动和智能舱组成，它的芯片可以支持这两者。我们将专注于芯片背后的开发。我们刚才讲的是单片机车辆控制，有很多类别。我想问你这个问题。随着车域控制的日益集中化，MCU我们未来的产品会有什么规划？这是第一个问题。

答：汽车行业和手机行业不一样。手机行业有一个主控芯片，一个调制解调器基带就能支撑更大的企业。汽车行业，只有一个芯片产品支撑不了大公司，因为总量没那么大。而汽车、自行车使用的芯片数量非常多，远远超过手机，是手机的二三十倍。对于这家汽车半导体公司来说，如何增加单个客户的销量，增加单个客户的多种应用，增加客户粘性，需要多种产品来完成。我觉得一个单一的产品是走不长久的。这是不同公司不同定位的选择。

智能驾驶是建立在高计算能力的基础上，同时具备CPU和GPU的能力，而智能舱更注重CPU和GPU的能力。这是一个必须要有这样一个内核才能被称为智能驾驶和智能客舱的产品。在不同的应用中，我们必须区分什么是图形显示能力，什么是计算能力。不一样，和对外宣传中的实际情况不一样。就单片机来说，以前车里七八十个小的单片机控制器。以后会变成二三十个高性能、高功能、安全的MCU，用于小区域控制，或者单个应用，BMS电池管理，底盘预控，电子后视镜，车身，汽车整体控制。这些控制将需要高性能和高功能安全性的MCU。一些汽车制造商说，2025年将有400万辆汽车，每辆汽车将需要20至30辆汽车。我们会给你一半的产能。你能支持吗？这是他们的要求。这个数额很大。原来的小控制器会变成什么样？它会变成一个执行控制单元，执行控制单元会变成一个非常小的MCU，加上这些驱动，这样一个混合芯片，而不是原来传统的小MCU。随着这种电子架构的发展，对高性能、高功能、安全的MCU提出了更多的要求。2019年布局、今年量产的产品(E3控制核心、MCU芯片)就是这样的产品。我们推出的不是单一的产品，而是一个大系列的产品，有很多型号，覆盖不同的应用需求，以满足客户的需求，并给予支持。

投资智能驾驶和智能驾驶舱

问：我们这边更多的是MCU，不是吗？

答：没有，我们的智能驾驶舱产品已经量产，销量很好，下一代正在研发中。我们的中央网关芯片也被卖掉了。智能驾驶芯片是跨越式研发，今年会在主车厂上车。单片机是一个新的产品系列，我们的第四个产品系列。所以称之为“四核合一”。只有这样的产品布局，才能覆盖车内所有的计算芯片。

问：你刚才的问题涉及到汽车电子电气架构的演变。最早的时候大家都很分散，MCU很多，中间有很多线要连接，效率很低；现在是第二阶段，这是汽车厂商的共识。它分为驾驶舱域、智能驾驶域、智能网关域和MCU控制域。控制域包含许多位置。这是第二个阶段，现有的阶段，也就是很多车厂都在从过去迁移到这个阶段。在这个阶段，我们在每个域控制单元中都有非常拳头的产品。

先简单说一下驾驶舱和智能驾驶。部分企业专注于智能驾驶领域，企业的历史演进更多是在AI算法层面，芯驰更多是在底层芯片层面。我们制造芯片已经超过20年了。市面上的一些驾驶舱芯片功能比较单一，没有GPU就没有办法显示没有GPU的图像。图像用在哪里？您的仪表板显示器、驾驶舱的中央控制面板、娱乐系统和360环视。驰的智能驾驶舱芯片是“一核十屏”，也就是我们的驾驶舱芯片最多可以支持10屏，国际友人最多可以支持四五屏，因为他们做消费级芯片，单频单系统，而驰是天然的多屏多系统。要拥有AUTOSAR，你需要QNX系统，安卓系统，可能还有很多Linux系统。这是真正的驾驶舱芯片。核心的智能驾驶舱芯片包括CPU、GPU和NPU，其中包含了计算能力。所以我们最新的智能驾驶芯片已经涵盖了客舱和驾驶的功能，用它可以完成自动泊车。我们的下一代智能驱动芯片预计今年下半年推出60到200TOPS计算能力和高计算能力的智能驱动芯片。这款芯片完全可以满足L3级以上智能驾驶的要求。

未来第三阶段的中央计算平台会是什么样子？未来，客舱和驾驶将变得更像汽车大脑。我们在驾驶舱和智能驾驶领域都有产品。我们强大的MCU和网关芯片呢？和四肢一样，未来你的车的左前、右前、左后、右后会变成四大区域，你的底盘和电池，会成为数字底盘的核心控制。我们的高性能MCU可以完成这样的任务。那么，池核心为什么提出“四核合一”呢？它的大脑上必须同时拥有强大的智商系统和情商系统。驾驶舱就像人的情商一样，让你有很好的体验。我们有智能驾驶，智商计算也一样。智商和情商的整合就是这个大脑。我们这一块产品非常强大，你需要有各种hub的连接，也就是我们的中央网关系列。中央网关系列目前芯驰应该说是国内唯一可以作为中央网关的芯片。再加上你四肢的控制，高性能的MCU芯片，只有具备四个芯片底层能力，你才有机会控制下一个时代的中央计算平台，成为真正的辅助车。这就是心驰和其他朋友的区别。

问：最近，芯片价格下降了一点。价格下跌涉及哪些芯片，我们的芯片价格有没有受到影响？新驰的供求关系现状如何？我们如何看待我们的本土芯片？

答：前面增加的主要芯片是MCU和电源芯片等。现在需求还是比较紧张的。从非常不理性的价格回落到稍微理性的价格区间，并不是价格下跌。消费芯片的趋势下降了很多。这是一种不同的产品。就新驰而言，我们处于货源充足、供应强劲的状态，因为我们都在一些新项目的量产过程中。就行业发展而言，我们认为今年还没有量产，纯粹是低端替代品的公司比较令人担忧。任何行业都不能只做低端替代，也不能做太慢的产品。驰信的每一个产品布局和量产客户都是我们之前策划好的，每一步都处于非常好的状态。

问：我们每年在R&D的投资是多少？现在关于智能驾驶和智能客舱的国际合作怎么样？

a:在R&D投资方面，应该说占公司总支出的50%以上，这是很高的。我们80%的员工是R&D人员。这是科技公司的特点，只有这样的R&D投资才能保持产品的技术竞争力。

核心的智能客舱和智能驾驶，包括中央网关的客户有一汽、SAIC、奇瑞、长城、比亚迪、东风日产、东风本田，刚才提到的戴姆勒、奔驰的欧洲车企，在国内我们和长安、广汽有合作，在全球我们和宝马、大众都有合作。

驰的客户群分为五类：新车制造商、传统汽车公司、欧洲、美国和日本公司。这样的产品覆盖面，才是一个汽车半导体公司需要做的，为这个行业的所有客户做产品。不仅是电动车，传统汽车也是。在应用方面，就是用系列来支撑每个客户的不同需求，从而丰富汽车品类和客户。

与电池制造商的合作

问：今年上半年，电池是一个热门话题，新驰的E3系列也使用了电池。之前，当代安普科技有限公司投资了你，我想问一下双方是合作吗？电池很烫。接下来你对这个市场有什么期待？

a:当代安培科技有限公司是我们的客户，今年的出货量很大。同时也在不断开发新产品，包括BMS和底盘的合作。期望是非常大的，因为当代安培科技有限公司不仅在国内市场，而且在全球市场都有影响力和号召力，不仅与宁德、中化等全球Tier1合作，这些都是中化走出去过程中的重要合作伙伴。

问：与电池厂商的磨合期会比与一般汽车厂商的磨合期长吗？

答：是一样的。电池磨合好了，还是要上车。电池管理的磨合时间比中央网关和驾驶舱稍长。我们的磨合时间和整个过程经历了一个完整的循环。

问：现在现代安培科技有限公司的所有电池都在用我们的芯片吗？你的百分比是多少？

a:这是一个相当大的比例，今年到目前为止，我们的出货量可达一百万件。

不仅是当代Amperex科技有限公司，最主流的电池厂商蜂巢能源、欣旺达也开始使用我们的芯片。还有吉利和SAIC这样的制造商。这些都是合作的。

问：其他公司有没有可能切入？

答：目前没有一家公司能做到高性能的MCU。当然，从竞争形势来看，要让行业健康发展，必须有更多的选择，但是高性能的MCU很难。世界上能达到ASIL-D水平的高端MCU只有两三个。为什么这么难？从数量上就能看出来。

答：中国通过了BMS ASIL-D的产品认证，只有新驰的选择。同时，我们的表现也超过了国际友人。所以目前国产的很多MCU在制造工艺和功能安全方面都拉开了代沟。核心的MCU芯片是22nm，其他MCU大多是40nm左右。在功能安全方面，它没有达到ASIL-D的水平，性能大约是两倍。

为了通过ASIL D认证，我们已经完全从零开始95%的IP，一共投入了两年时间。

问：当时你看到了什么样的机会迫使你制作这部作品？

答：汽车半导体公司需要预测能力和技术发展路线。我们之前就知道新的汽车电子电气架构的发展和演进，以及整个竞争环境，还有客户的需求和痛点，而对这些的分析和理解，再加上我们公司的高性能芯片，是我们产品布局的基本因素。

问：你提到预判这个词，大家都在观望未来的走势。消费级芯片已经降了，芯片行业有正常的发展周期，比如汽车芯片，也不例外。在你看来，未来会有一个下行周期。下行周期会有多长？它什么时候来？你如何对抗这种循环？

答：从2000年开始，就消费而言，一般三四年就会有一个大的下行周期。因为消费品规模比较大，大家准备1000万台，一次性销售。汽车产业链比较长，从芯片，到Tier1，再到汽车工厂。即使车厂做了大量的研发和投入，产业链仍然远比手机长，世界上做汽车芯片的公司很少。相对保守地反映了行业的发展需求。你有需求，你给我钱我也不增产。与消费者不同，这是一个跌宕起伏的环境。所以你可以看到汽车的发展，汽车半导体一直处于正常状态，处于短缺状态，因为这是一个规划很好的行业。当你下单生产的时候，你没有看到订单，不生产。需求增加就会断货，所以一直保持正常供应和供不应求两种状态。很少像消费品一样，有大量库存，很少。

问：在未来一段时间内，这种保守策略还会保持下去吗？

答：还是会这样，因为汽车芯片的应用很多。为什么手机芯片和汽车芯片公司的业务逻辑和支撑逻辑不一样？因为一个手机芯片的零件总数是有限的，而汽车零件包括电子和机械零件的数量是非常多的。只要一个不行，车就出不去，影响其他功能。所以在汽车芯片内部，会变成往复式的短缺状态。比如缺了某个零件，车厂说先不要其他零件。缺的部分上来了，其他的还没暖起来。

答：就趋势而言，根据TSMC的预测，整个芯片的消费量在下降，但下降的量都到了汽车上。也就是说，未来不会是整体下降，而是流动的关系，从消费电子到汽车电子。那时候我们的手机从功能机到智能机。现在，汽车是否恰好是一个从功能车到智能车的时代？这是一个伟大的历史转折，智能芯片有非常爆发的需求。所以，我们会看到，比如说，TSMC已经把很多产能转移到了汽车芯片领域。我觉得你说的这种趋势远没有预期的往下走，上升趋势才刚刚开始攀升。

问：新驰今年将生产200个智能驾驶芯片。如果出来了，会不会马上给主机厂？是准备使用，还是什么样的状态？

答：我认为2025年之前会使用大规模量产的芯片。L3以上的智能驾驶对于汽车厂商和从业者来说都是非常谨慎的，它适应国家法规和道路设施的方方面面，包括成本、驾驶习惯等。池为什么要做四核集成？从驾驶舱、中央网关、MCU，到智能驱动的AVP，这些性能产品将在今年量产，明年年底投入使用。这种上车的预判，会根据客户关系和客户项目的持续性自然的出来，客户粘性很强。

答：在汽车芯片中，调用和调用是有关系的。中国75%的车都是15万以下的车。这些车对智能的需求很强。这些车会花两万块钱买昂贵的芯片吗？不可能的。新驰希望更多人能体验到更好的智能出行体验，比如比亚迪、长城、长安，都是百万出货量。我们知道许多非常受欢迎的模型。其实我们一般都是用它的旗舰车来做品牌名，只是旗舰车在纺锤里只占很少的一部分。驰新是一家比较务实的公司，希望有更多的人能真正用上它。现在L2的水平更实际。大家也看到了一个下降的趋势，从喊自动驾驶，现在不叫自动驾驶，叫智能驾驶，从L3，L4，现在变成了L2。企业去做业务，如果是真正能长期维持的业务，就必须调整好自己的节奏。它的产品恰好是可以用的产品，太超前不一定是好的商业模式。

问：未来要用的这种芯片的型号或价格是多少？

答：性能方面，200TOPS可以达到L3以上的性能。我们还有60台。我们还是一样的策略，包括中、高、低档，这样才能覆盖客户的不同需求。自动驾驶的到来是一个很明确的方向，它的五个条件也很重要。第一成本，第二技术成熟度，第三道路设施，第四法律法规，第五人的驾驶习惯，没有先后顺序。这五个条件都是必须的。没有这五个条件的成熟，自动驾驶是很难到来的，一定是一个螺旋上升的过程。我们做产品，就要做很多产品来卖，比如半导体公司，半导体公司。

问：我们也在布局驾驶舱芯片。从生产型号来看，高通8155占据垄断地位，代工厂商愿意选择经过别人验证的芯片。我想问一下，在这个大的市场环境下，我们的突出点在哪里？有可能打破高通的垄断吗？

答：在产品布局上，新驰有高中低档产品。高档和低档的布局原则是满足车厂不同层次产品的需求。你刚才说垄断市场，是指它有很多项目，都是高端产品。那么多汽车厂商的车型，包括10万以上、15万以上、30万以上、40万以上，需要不同的产品，一个芯片公司的产品要有兼容的方式，大大降低汽车厂商Tier1的R&D投入和迭代R&D投入，降低R&D难度。只有这样才能得到支持。

在比赛中，我们也得到了各汽车制造商的支持，包括SAIC、奇瑞、长安、日产、本田、宝马和大众。这些公司的使用将极大地促进新驰等客户的落地。所以你刚才说的困难已经突破了。该公司最大的困难是谁使用芯片。别人不用，我也不用。我也等别人用。这样的难度，0比1的难度，或者说0比10的难度，对于新驰来说已经不存在了。

答：我觉得用垄断这个词不完全准确。可能是项目多，但有时候这些项目也是品牌加持的过程。有两点。第一，它不可能垄断所有真正的高、中、低端市场。例如，我们的驾驶舱芯片包括专用于仪表的，专用于中央控制和娱乐系统的，封装用于娱乐和仪表系统的，以及具有智能驾驶的。组合有很多，这些组合不会重合，不会与之竞争。池的整个产品线和价格范围，但我们是一个更大的量在未来。

第二是本地化、供应链安全和灵活性。一个公司不可能把一切都押在一个厂商身上。我们看到很多公司其实可以同时和厂商合作。不同的生产线，不同级别的产品，都在开发国产化平台，就连国外的车厂也在开发自己的国产化平台。中国还鼓励我们的芯片和供应链本地化，以提高供应链的安全性。所以从这两个角度来说，我觉得我们不可能做到垄断。我们特别有信心。

答：中化集团是中国唯一一家生产高性能座舱芯片的公司。工厂也要选择不同芯片公司对机型的支持。大家最终的竞争格局，三四成的市场份额，彼此没有问题。

对未来的期望

问：你给辛驰打几分？现在是什么比分？

答：70！这也是基于我们客户的判断。国际半导体公司经过几十年的发展和努力，已经是成熟的企业。我们的国际部已经联系了新驰。他们认为国际半导体公司是五星级酒店，新驰是三四星级酒店。他们看到国内很多芯片公司还在发展还是小店。这是他们的评价，所以我给新驰打70分。我们还远远没有能力在全球范围内竞争，并建立这个行业的市场规模。

问：除了期待还有惊喜吗？这个惊喜对新驰未来三到五年的布局是怎样的？

答：到目前为止，还没有惊喜。从成立之初到今天，R&D的节奏、R&D的招聘、市场的进展都是基于之前的预测。行业经验很重要。否则，踩刹车，踩油门。如果调换了，汽车就不好开了。就第二大预测而言，汽车智能化还有十几年的路要走。到2035年，大环境下趋势永远是向上的。如何把握这种潜力？用什么产品抓的？你不能用错误的产品来抓住这个趋势。为什么说智能驾驶舱的布局，自动驾驶，智能网关，MCU都是车厂刚需的产品？只有这样的产品才能不断获得更大的份额。中国的智能化发展比全世界都要快。在这种情况下，做好中国市场，抓住全球市场趋势，这是我们产品布局的两个安排。

答：以前作为一个比较新的芯片厂商，我们一般都是把所有的芯片做好，然后把这个送到各个车厂做样品。但是我们发现，在对我们之前SOC的芯片产品有了很好的了解之后，车厂对我们MCU产品的接受度和迫切程度其实超出了我们的预期，我们得到了几十个alpha客户。过去，作为中国制造商，你必须敲门并等待。这个时间可能是两年。今年的MCU会在4月到今年年底上市，我们量产上车，速度快一倍。这是一个惊喜，当然对我们来说也是一个压力。我觉得这个反映了市场的需求，另外一个反映了如果你有多条产品线，当一个新的产品出现的时候，你作为alpha客户应该提前做这个事情。以前这个待遇只有国际大公司才能享受，现在Tier1愿意和我们成为首发的合作伙伴，这是出乎我们意料的惊喜。订单提前到了。

以前都是设计好的，都亮了才能下单。现在，我相信你。你这个产品出来的时候连样品都没看就直接先下单了。我觉得这是一个非常好的现象，不仅对芯片商，对整个芯片商都是如此。希望未来能有更多的中国芯片厂商享受到这种认可和待遇。就像现在中国人开中国车不觉得丢人，觉得挺好的。现在他们用中国手机，觉得用中国手机很牛逼。大家都觉得用中国芯片靠谱，性价比高，服务好。这是我们希望的结果。

问：比如目前我们有智能舱、智能驾驶、网关、MCU。下一步你会关注哪些新的要求？除了这个国产的还能做什么？未来会推出第五款车型吗？

答：首先，新驰完成车内计算芯片，这是最缺乏的部分，然后下一步是走向更高集成度的中央计算平台，这是汽车的智能化需求。

答：我们从成立到今天一直是这样做的。一个企业的发展，尤其是像芯片设计企业，需要一个清晰的战略。我们要从头到尾想清楚，继续这个策略。至少，不会是短期的。我们需要做一些暂时做不到的事情。事实并非如此。我们必须坚持长期原则。

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