很多朋友不知道地平线陈黎明：专注打造大算力数字底座。今天小绿就为大家解答一下。
【行业】随着汽车智能化进程的快速发展，芯片成为汽车新技术应用和功能提升的核心部件。中国作为全球智能领域最火热的市场，也成为顶级跨国芯片公司的必争之地。与此同时，国产芯片的实力也在快速上升，使得这个“竞技场”的竞争更加激烈。地平线无疑是国产芯片中的佼佼者。
8月25-28日，在2022年世界新能源汽车大会期间，我还与地平线总裁陈黎明进行了深入交流。
截至去年12月，地平线征途系列芯片(征途2、征途3)累计出货量已突破100万片，超20家车企签约超70款车型的预装量产定点项目，包括长安UNI系列、自由行、李ONE、广汽Y等车型。
现在，地平线的—— Journey 5，L4高级自动驾驶的另一款大计算芯片，即将进入量产阶段，即将上市。它将在今年内完成所有与车辆法规可靠性和功能安全性相关的认证，并将在第四季度率先在某款车辆上使用SOP。自此，地平线将正式成为全球唯一一家实现100 TOPS芯片预组装量产的公司。
征途5远不止是大计算能力。
截至目前，征途5已获得比亚迪、SAIC、一汽红旗、友家汽车的量产合作项目。不久前的2022世界新能源汽车大会上，地平线总裁陈黎明也宣布地平线与长安汽车确认基于《征途5》的深度合作。
作为地平线的第三代车规AI芯片，征途5的高性能和大计算能力自不必说，单芯片AI的计算能力高达128TOPS。然而更重要的是，基于Journey 5，地平线构建了开放的生态和成熟的车辆智能开发平台，包括芯片开发套件、量产硬件参考设计、软件开发平台和丰富的参考算法。
当然，这也是地平线一直以来的愿景。通过开放易用的AI开发工具和基础设施，生态合作伙伴可以在地平线的芯片上快速部署自动驾驶应用，开发差异化的产品解决方案，从而抢占市场先机。
“随着传统燃油车向电动化发展，尤其是智能化、网络化，软件成分越来越高，它将成为下一个最大的父母生态。整个应用、软件内容和功能的增加都需要一个非常强大的数字基础。Horizon专注于制造高性能车载智能芯片，并创建具有强大计算能力的数字基础。”在陈黎明对话中说道。
芯片供应依然紧张。
近两年，“缺芯”现象在行业内持续蔓延，不仅影响了车企的产品投放，也大大降低了用户的购车和用车体验。
对于目前的芯片供应情况，陈黎明表示，“最近我们从公开渠道看到一些消费者订单下降，但并没有感觉到汽车行业芯片的产能和供应有所缓解。”
在他看来，主要原因是电气化和智能化驱动越来越多的软件和电子元件被用于智能汽车，需求端不断上升。另外，在供给端，芯片的产能不可能一下子提上去，尤其是车规芯片的产能，有一定的局限性。
至于如何缓解，当然需要全行业的共同努力。对于Horizon，陈黎明表示，“我们还是开发计算能力更强的芯片，在一个芯片上集成更多的功能，这至少可以从另一个角度帮助减少芯片的数量，缓解芯片的紧张。”
以下为对话实录：
问题：地平线下一步的生态建立战略是什么？有些公司，像国际大公司，可能会指定一两家中国公司。我们似乎正在采取一种全面和开放的战略。下一个行业的生态是如何建立的？
陈黎明：我们仍然从计算的角度来看待生态发展。从个人电脑和智能手机的发展来看，背后是计算能力，手机也是。APP使用的流畅度，都和背后芯片的数字基数有关。其实智能汽车也是如此。随着传统燃油车向电动化发展，尤其是智能化、网络化，软件成分越来越高，它将成为下一个最大的父母生态。整个应用、软件内容和功能的增加都需要一个非常强大的数字基础。地平线还专注于制造这种高性能车载智能芯片，拥有强大的计算能力，打造拥有强大计算能力的数字基地。
同时，在这个基础上，我们也希望发展一个生态，以芯片为基础，通过中间件和开发工作来支持生态伙伴。生态伙伴包括软件供应商、硬件供应商、传感器供应商、系统集成供应商和直接OEM。
我们一直定位于Tier 2，希望能和软件、硬件、系统集成的合作伙伴一起构建这个生态系统。我们定义我们的产品边界和交付，然后授权给我们的合作伙伴。因为我们坚信，只有通过开放、合作、与合作伙伴的深度合作，才能更快更好地做好汽车大生态。电脑和智能手机已经是非常好的例子了，所以我们基本上是按照这样一个逻辑和思维来考虑我们的生态伙伴。
问：车企，尤其是头部车企，也有一些研发芯片的计划。如何看待这个门槛？比如地平线的出货量也很大。从你目前的财务模式来看，你认为一个车企如果自己做芯片，财务申报门槛是多少？
陈黎明：我认为每个汽车公司都有自己的战略规划和商业模式。目前整个汽车发展已经不是单一的汽车，实际上是一个大系统，大生态，大商圈。我们可能很难用某个产品来判断一个业务的成败，但更重要的是要考虑整个业务闭环。特斯拉现在也是一个非常成功的案例。但不是每个公司都能成功，这是需要考虑的。我们仍然坚信生态合作绝对是更适合汽车工业发展的模式。
问题：地平线已经到了100 TOPS计算能力量产阶段，今年就要量产了。我们会在未来的规划中挑战更多的计算能力吗？因为计算能力总是不足的，所以大家都想拥有更多的计算能力。我们还会继续挑战吗？另外，征途5之后会规划什么规格和档次的芯片？你认为地平线的芯片摩尔定律会适用于我们的产品吗？
陈黎明：的确，征途5将在今年量产，这也是征途5商业化的一个阶段性标志。下一步是大规模生产。下一代芯片肯定不会是单个芯片，而是“家族”。根据智能汽车未来的发展需求，我们定义我们的产品可能会根据不同的细分市场定义相关的产品。对于具体的产品，我们会在后面具体产品发布的时候给大家详细介绍。
对于摩尔定律，从物理层面来说是有极限的。现在已经到了7 nm，5 nm，3 nm，技术挑战也很大。其实从眼界上，我们更多的是看最终芯片的实际效率。我们提出了一个新的AI摩尔定律和一个评估芯片真实性能的方法，叫做MAPS。核心是看芯片每秒的处理能力，FPS(frame per second)，即每秒能处理多少帧图像。
今天的征途5是一个非常强大的处理芯片。去年发布的时候是每秒1283帧。通过软件架构和工具链的优化，进一步提高了图像处理能力。从每秒1283帧到今天的每秒1531帧，是在不改变硬件或算法的情况下，通过软件架构和工具链的优化实现的。我们一致认为，在后摩尔时代，应该通过软件和硬件的合作来提高计算的效率。
这也是地平线的一个核心竞争力，因为我们应该是最懂芯片的软件公司，或者说是最懂软件的芯片公司，就看你从哪个角度去看了。为什么这么说？现在AI技术广泛应用于智能汽车，我们知道很多感知问题单靠原有算法是没办法解决的，肯定需要AI。AI的大量并行计算可以使用大的计算能力，或者说对计算平台的要求越来越高。
我们对硬件如何加速所有这些操作有了更深刻的理解。因此，我们知道如何设计我们的芯片架构，即BPU，我们拥有自己的知识产权，以实现更高效的计算。另外，我们知道硬件能做什么，我们可以通过软件来弥补硬件的弱点。另一方面，我们可以通过硬件的计算优势来减少软件调度和计算的需求。因此，通过硬件和软件的配合，可以进一步增强芯片的实际技术能力。这是我们一直倡导和践行的。同时，我们也证明了通过优化价格和工具，可以更好地协调软件和硬件。我想强调的是，不是需要软硬结合，而是需要软硬配合。
问题：新车提到自动驾驶，就会说英伟达的Orin。我们如何从地平线上看待这一现象？
陈黎明：选择哪种芯片是原始设备制造商的选择。我们无法做出评价，我们尊重主机厂的选择。作为地平线，我们最关心的是如何把产品做好，让产品最具性价比，满足主机厂的发展需求。刚才提到征途5的计算能力是128tops，延迟非常低，只有60ms，功耗只有30瓦。如此大的计算能力，低功耗，低延迟的性能得到了越来越多主机厂的认可，芯片本身的图像处理能力在业内是非常领先的，这也是为什么我们得到了这么多主流主机厂的合作项目，比如比亚迪，SAIC，一汽红旗，自由之家。
目前我们也确定了和长安在征途5上的深度合作，另外几家公司也签订了战略开发协议，但是现在不方便官方公布，还要等主机厂的节奏。由此也可以看出，其实我们的产品已经得到了OEM厂商的很好的认可。最重要的是，我们还是专注于打造自己的产品，让我们的产品和服务能够满足合作伙伴的需求(硬件、软件、OEM)。
提问：刚才也有提到关于车企宣传要自己做芯片的问题，余凯总之前也说过地平线也有帮助车企做芯片的合作模式，想请您简单介绍一下地平线会为合作伙伴做芯片提供哪些帮助？另外，现在地平线得到很多车企的亲睐，您刚才也提到了这些车企，那么地平线除了在国内，接下来在全球化战略布局有哪些具体的策略，以及现在地平线的主要竞争力在哪里？
陈黎明：当汽车公司制造芯片时，Horizon将向愿意并有能力制造芯片的原始设备制造商开放我们的BPU知识产权。这是基于我们的生态开放战略，我们希望构建一个全面开放的生态合作模式。除了做芯片，我们还做一些软硬件方案的参考设计，以及基础软件、基础中间件、开发工具。通过帮助我们的客户和合作伙伴，他们可以更快地开发相应的产品。从底层来说，地平线希望通过我们的产品、工具链和服务，支持客户和整个行业缩短开发周期和成本。
说到开放，我们看到地平线是真的在全面开放，包括让OEM厂商介入应用中间件，甚至后面的基础中间件，甚至BPU的IP授权，给他们相应的工具链，相应的支持，让他做定制化的芯片，可以通过我们的技术、产品、IP支撑整个行业的快速发展。
至于国际化，公司成立第一天就没有把自己定义为本土公司。我们从第一天起就把它定义为一家全球性公司，所以我们在产品R&D、开发和定位上也是全球定位，以全球顶尖的汽车芯片公司为目标。我们希望成为全球公认的科技公司。目前不仅与国内OEM伙伴合作量产，还与国际OEM广泛交流。所以我们也希望有一天征途芯片能走向全球。
问题：最近新闻里有很多关于半导体和芯片的报道，比如芯片的匮乏会不会缓解，美国最近通过的芯片法案。想问一下汽车行业芯片的现状如何？
陈黎明：就芯片供应而言，据我们所知，整体产能不能完全满足需求。从2020年开始，芯片出现短缺，尤其是汽车行业。当然，最近我们看到一些消费订单下降，但并没有感觉到汽车行业芯片的产能和供应有所缓解。主要原因是电气化和智能化驱动越来越多的软件和电子元件被用于智能汽车，需求端不断上升。
供给侧的产能不可能一下子就提上去，尤其是车规芯片的产能。就地平线而言，我们的理解是，通过开发计算能力更强的芯片，将更多的功能集成到一个芯片中，至少可以从另一个角度帮助减少芯片数量，缓解芯片的紧张。(文/杨一春)
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