据《汽车新闻》报道，梅赛德斯-奔驰首席执行官奥拉·卡伦纽斯 (Ola Kallenius) 在 2021 年慕尼黑车展上对媒体表示：“几家芯片供应商一直在提到需求的结构性问题。”
“这可能会影响 2022 年，[情况] 可能会在 2023 年更加宽松。”
宝马首席执行官奥利弗·齐普斯 (Oliver Zipse) 对此表示赞同，他表示半导体的供应可能会再持续一年。
“我预计未来 6 到 12 个月内供应链总体紧张将继续，”他说，但补充说该行业的长期前景是积极的。
大众汽车的老板赫伯特·迪斯 (Herbert Diess) 并不那么乐观，预示着对零部件的需求只会随着汽车——以及更常见的消费产品——对电子产品的依赖增加而增长。
上周，丰田宣布其目前的生产困难将影响丰田陆地巡洋舰 300 系列的交付，一些日本媒体报道预计将延迟长达 12 个月。
与此同时，据路透社报道，科技公司英特尔宣布将在未来十年内斥资 800 亿欧元（1,280 亿澳元）在欧洲建设多家半导体工厂，其中包括位于爱尔兰的专用汽车生产工厂。
尽管大流行是当前危机的根源，但福布斯最近的一份报告表明，苹果等科技巨头准备出价高于汽车行业的其他公司。
但是，尽管瓶颈可能会持续到 2023 年，但汽车公司老板建议目前的情况预计将在 2021 年底开始缓解。
